Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 5 7535H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 10 Cores y procesadores de AMD Ryzen 5 7535H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 6)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2024 (May 2024 vs January 2023)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
May 2024
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
M4 10 Cores
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 5 7535H
Apple M4
Arquitectura núcleo
Rembrandt-R
-
Generación
Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
4
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.55 GHz
4.51 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.89 GHz
Frec. Base Eficiente
-
192K per core
Caché L1
64 KB (per core)
16MB shared
Caché L2
512 KB (per core)
-
Caché L3
16 MB (shared)
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP7
-
Multiplier Unlocked
No
44
Multiplicador
33.0x
No
Multip. Desbloqueado
-
-
Frec. Bus
100 MHz
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
6 nm
22 W
Consumo Energía
35 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
ARMv9
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
28 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5X-7500
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
32 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
120 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
ECC Memory
No
No
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
Apple M4 GPU (10-core)
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon 660M
500 MHz
Frecuencia base GPU
-
1800 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
160
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
3716
+259%
Ryzen 5 7535H
1034
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
14579
+293%
Ryzen 5 7535H
3705
