Apple M3 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Apple M3
y procesadores de
Qualcomm Snapdragon X Elite
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más grande Caché L3: 64MB shared (64MB shared vs 42MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.2 GHz (4.05 GHz vs 4.2 GHz)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
October 2023
Fecha de Lanzamiento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
M3
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1E-84-100
Apple M3
Arquitectura núcleo
Oryon
-
Fundición
Samsung TSMC
-
Generación
Oryon
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
4
Núcleos de rendimiento
12
4
Núcleos Eficientes
-
3.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
2.48 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.05 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.2 GHz
192K per core
Caché L1
-
8MB per core
Caché L2
-
64MB shared
Caché L3
42MB
-
Frec. Bus
100MHz
-
Multip. Desbloqueado
No
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
25 W
Consumo Energía
23-65 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
4.0
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
Arm-64
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x-8448
24GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Soporte memoria ECC
No
Especificaciones de la GPU
-
GPU Name
Qualcomm Adreno
True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
-
Rendimiento gráfico
4.6 TFLOPS
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M3
1768
Snapdragon X Elite
1772
+0%
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3
11173
Snapdragon X Elite
14525
+30%
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3
2855
+6%
Snapdragon X Elite
2694
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3
10621
Snapdragon X Elite
13969
+32%
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3
2164
+16%
Snapdragon X Elite
1871
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3
10708
Snapdragon X Elite
12913
+21%
Passmark CPU Núcleo único
Apple M3
4756
+22%
Snapdragon X Elite
3895
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M3
19214
Snapdragon X Elite
23272
+21%
Cinebench 2024 Núcleo único
Apple M3
142
+5%
Snapdragon X Elite
135
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3
707
Snapdragon X Elite
1203
+70%
