Inicio / CPU Comparación / Apple M3 o Intel Core i7-4790K: ¿Que es mejor?

Apple M3

vs

Intel Core i7-4790K

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 y procesadores de Intel Core i7-4790K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs May 2014)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

October 2023

Fecha de Lanzamiento

May 2014

Laptop

Plataforma

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3

CPU Name

Apple M3

Nombre del modelo

Core i7-4790K

Arquitectura núcleo

Haswell

TSMC

Fundición

Apple M3 series

Generación

Core i7 (Haswell)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

4 GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4.4 GHz

2.75 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8.6-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

64 KB (per core)

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

256 KB (per core)

Caché L3

8 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1150

Multiplicador

40.0x

Multiplier Unlocked

Yes

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

Consumo Energía

88 W

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

ARMv8.6-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

25 billion

Transistores

1,400 million

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR3

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

100 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

External Display Standard

Apple M3 GPU

GPU Name

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Max External Display Resolution

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel HD 4600

1400 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

8/9/10

Graphics Core Count

Up to 2 external displays with lid closed

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 3.55 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode