Inicio / CPU Comparación / Apple M3 o Intel Core i7-2670QM: ¿Que es mejor?

Apple M3

vs

Intel Core i7-2670QM

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 y procesadores de Intel Core i7-2670QM según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 32 nm)
Mas alto Tipos de memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR3 1066/1333)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs October 2011)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

October 2023

Fecha de Lanzamiento

October 2011

Laptop

Plataforma

Mobile

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3

CPU Name

Apple M3

Nombre del modelo

i7-2670QM

Arquitectura núcleo

Sandy Bridge

TSMC

Fundición

Apple M3 series

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Frecuencia turbo máxima

3.10 GHz

2.75 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

Intel® AVX

4.06 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

ARMv8.6-A, NEON

Instrucciones extendidas

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.10 GHz

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCPGA988

Intel AES New Instructions

Yes

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

2.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

ARMv8.6-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

25 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR3 1066/1333

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

100 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

21.3 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Intel Flex Memory Access

Yes

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

External Display Standard

Apple M3 GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 3000

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Max External Display Resolution

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

1400 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

650 MHz

8/9/10

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

1.10 GHz

Up to 2 external displays with lid closed

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 3.55 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Intel InTru 3D Technology

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

Intel Quick Sync Video

Yes

Especificaciones de IA

16-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

18 TOPS

NPU Performance

Conectividad

Yes

Bluetooth Support

Interfaces y puertos

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

Misceláneos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Runtime Anti-Exploitation

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes