Inicio / CPU Comparación / Apple M3 Ultra o AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX: ¿Que es mejor?

Apple M3 Ultra

vs

AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Ultra y procesadores de AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3 Ultra

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Más Total Núcleos: 96 (32 vs 96)
Más grande Caché L3: 384 MB (96 MB system level cache vs 384 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (March 2025 vs July 2025)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

March 2025

Fecha de Lanzamiento

July 2025

Desktop

Plataforma

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Ultra

CPU Name

Apple M3 Ultra

Nombre del modelo

Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Arquitectura núcleo

Shimada Peak

TSMC

Fundición

Apple M3 series

Generación

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 10 - 64-Bit Edition

Especificaciones de la CPU

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

192

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2.5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.4 GHz

2.75 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

4.05 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8.6-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

7680 KB

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

Caché L2

96 MB

96 MB system level cache

Caché L3

384 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

sTR5

Unlocked for Overclocking

Yes

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

350W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

ARMv8.6-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

184 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

512 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 6400 MT/s

819 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Default Enabled)

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 5, DisplayPort 2.1, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 6K 60Hz displays or four 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 24 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

1400 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

390 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

Up to 8 displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 28.4 TFLOPS FP32