Inicio / CPU Comparación / Apple M3 Pro o Intel Core Ultra 7 265K: ¿Que es mejor?

Apple M3 Pro

vs

Intel Core Ultra 7 265K

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Pro y procesadores de Intel Core Ultra 7 265K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 265K

Más Total Núcleos: 20 (12 vs 20)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
Más grande Caché L3: 30 MB shared (12 MB system level cache vs 30 MB shared)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (October 2023 vs December 2024)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

October 2023

Fecha de Lanzamiento

December 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Pro

CPU Name

Apple M3 Pro

Nombre del modelo

Core Ultra 7 265K

Arquitectura núcleo

Arrow Lake-S

TSMC

Fundición

Intel

Apple M3 series

Generación

Ultra 7 (Arrow Lake-S)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

3.3 GHz

Frec. Base Eficiente

1 GHz

2.75 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.6 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.5 GHz

ARMv8-A, NEON

Instrucciones extendidas

3 MB total L1 cache

Caché L1

112 KB per core

20 MB L2 cache

Caché L2

36 MB

12 MB system level cache

Caché L3

30 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1851

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Yes

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

Consumo Energía

125 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

ARMv8-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

37 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

192-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

36 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

150 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

102.4 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

1296 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine