Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 9 7940HX
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Pro y procesadores de AMD Ryzen 9 7940HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Más Total Núcleos: 16 (14 vs 16)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
M3 Pro
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 9 7940HX
Apple M3
Arquitectura núcleo
Zen 4 (Dragon Range)
Especificaciones de la CPU
14
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
14
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
32
6
Núcleos de rendimiento
16
6
Núcleos Eficientes
-
3.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.4 GHz
2.48 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.05 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
-
Caché L1
64K per core
-
Caché L2
1MB per core
-
Caché L3
64MB
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FL1
-
Frec. Bus
100MHz
-
Multiplicador
24
-
Multip. Desbloqueado
Yes
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
30 W
Consumo Energía
15 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
-
Transistores
13.14 billions
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5200
36GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
Especificaciones de la GPU
True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2200 MHz
-
Frecuencia base GPU
400 MHz
-
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
2
-
Rendimiento gráfico
0.563 TFLOPS
Misceláneos
-
Carriles PCIe
28
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M3 Pro
1898
+2%
Ryzen 9 7940HX
1868
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3 Pro
17603
Ryzen 9 7940HX
31924
+81%
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3 Pro
3002
+12%
Ryzen 9 7940HX
2688
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3 Pro
14557
Ryzen 9 7940HX
15655
+8%
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3 Pro
2047
+2%
Ryzen 9 7940HX
2003
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3 Pro
13279
Ryzen 9 7940HX
17301
+30%
