Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 5 7640H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Pro y procesadores de AMD Ryzen 5 7640H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 14 (14 vs 6)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
M3 Pro
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 5 7640H
Apple M3
Arquitectura núcleo
Phoenix
-
Generación
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Especificaciones de la CPU
14
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
14
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
6
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
4.3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 5 GHz
3.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.48 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.05 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
-
Caché L1
64 KB (per core)
-
Caché L2
1 MB (per core)
-
Caché L3
16 MB (shared)
-
Frec. Bus
100 MHz
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP8
-
Multiplicador
43.0x
-
Multiplier Unlocked
No
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
30 W
Consumo Energía
35 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistors
25,000 million
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
36GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
Especificaciones de la GPU
True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon 760M
