Apple M3 Max vs Intel Core i9-14900HX
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Max y procesadores de Intel Core i9-14900HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Más Total Núcleos: 24 (16 vs 24)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: up to 5.8 GHz (4.05 GHz vs up to 5.8 GHz)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
M3 Max
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core i9-14900HX
Apple M3
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-HX
-
Generación
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
24
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
32
12
Núcleos de rendimiento
8
4
Núcleos Eficientes
16
3.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.2 GHz
2.48 GHz
Frec. Base Eficiente
1600 MHz up to 4.1 GHz
4.05 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
up to 5.8 GHz
192K per core
Caché L1
80 KB (per core)
32MB
Caché L2
2 MB (per core)
-
Caché L3
36 MB (shared)
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1964
-
Frec. Bus
100 MHz
-
Multiplicador
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
30 W
Consumo Energía
55 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4, DDR5
128GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
8
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
Especificaciones de la GPU
True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
UHD Graphics 770
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3 Max
3132
+5%
Core i9-14900HX
2969
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3 Max
19808
+12%
Core i9-14900HX
17655
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3 Max
2270
+11%
Core i9-14900HX
2053
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3 Max
21237
+10%
Core i9-14900HX
19393
