Apple M3 Max vs AMD Ryzen 7 7840H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Max y procesadores de AMD Ryzen 7 7840H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.1 GHz (4.05 GHz vs 5.1 GHz)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
M3 Max
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 7840H
Apple M3
Arquitectura núcleo
Phoenix
-
Fundición
TSMC
-
Generación
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
12
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
3.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
2.48 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.05 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
192K per core
Caché L1
64K per core
32MB
Caché L2
1MB per core
-
Caché L3
16MB shared
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP8
-
Multip. Desbloqueado
No
-
Multiplicador
38.0
-
Frec. Bus
100MHz
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
30 W
Consumo Energía
35 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
-
Transistores
25 billions
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
128GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256GB
8
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
-
Soporte memoria ECC
Yes
Especificaciones de la GPU
True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2700 MHz
-
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
Rendimiento gráfico
10 TFLOPS
Misceláneos
-
Carriles PCIe
20
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M3 Max
1950
+6%
Ryzen 7 7840H
1836
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3 Max
24547
+40%
Ryzen 7 7840H
17529
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3 Max
3132
+19%
Ryzen 7 7840H
2625
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3 Max
19808
+68%
Ryzen 7 7840H
11813
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3 Max
2270
+19%
Ryzen 7 7840H
1909
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3 Max
21237
+85%
Ryzen 7 7840H
11494
Cinebench 2024 Núcleo único
Apple M3 Max
148
+38%
Ryzen 7 7840H
107
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3 Max
1691
+76%
Ryzen 7 7840H
960
Blender
Apple M3 Max
420
+100%
Ryzen 7 7840H
210
