Inicio / CPU Comparación / Apple M3 Max o AMD Ryzen 7 7735H: ¿Que es mejor?

Apple M3 Max vs AMD Ryzen 7 7735H

Apple M3 Max

AMD Ryzen 7 7735H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Max y procesadores de AMD Ryzen 7 7735H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3 Max

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Laptop

Plataforma

Mobile

M3 Max

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 7735H

Apple M3

Arquitectura núcleo

Rembrandt-R

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

up to 4.75 GHz

3.6 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.48 GHz

Frec. Base Eficiente

4.05 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

192K per core

Caché L1

64 KB (per core)

32MB

Caché L2

512 KB (per core)

Caché L3

16 MB (shared)

Apple M-Socket

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket FP7

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

6 nm

30 W

Consumo Energía

35 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificaciones de Memoria

LPDDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5

128GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Especificaciones de la GPU

True

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon 680M