Inicio / CPU Comparación / Apple M2 Max o AMD Ryzen AI 9 HX 370: ¿Que es mejor?

Apple M2 Max

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M2 Max y procesadores de AMD Ryzen AI 9 HX 370 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M2 Max

Más grande Caché L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (January 2023 vs July 2025)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2023

Fecha de Lanzamiento

July 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Max

CPU Name

Apple M2 Max

Nombre del modelo

Ryzen AI 9 HX 370

Arquitectura núcleo

Strix Point

TSMC

Fundición

Apple M2 series

Generación

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.1 GHz

2.424 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.696 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L2

12 MB

48 MB system level cache

Caché L3

24 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

28W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

ARMv8-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

67 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

400 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 890M

1400 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2900 MHz

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 13.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico