Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen Embedded V1605B o AMD Ryzen AI 5 340: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen Embedded V1605B

vs

AMD Ryzen AI 5 340

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen Embedded V1605B y procesadores de AMD Ryzen AI 5 340 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 5 340

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.8 GHz (up to 3.6 GHz vs Up to 4.8 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (2 MB (shared) vs 16 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2018 vs February 2025)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

February 2018

Fecha de Lanzamiento

February 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Ryzen Embedded V1605B

Nombre del modelo

Ryzen AI 5 340

Zen

Arquitectura núcleo

Krackan Point

Ryzen Embedded (Zen (Great Horned Owl))

Generación

3x Zen 5, 3x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2000 MHz

Frecuencia básica

2 GHz

up to 3.6 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.8 GHz

128 KB (per core)

Caché L1

512 KB (per core)

Caché L2

6 MB

2 MB (shared)

Caché L3

16 MB

100 MHz

Frec. Bus

AMD Socket FP5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

20.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

15 W

Consumo Energía

28W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

4,950 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon Vega 8

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2900 MHz