Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI Max+ 395 o AMD Ryzen AI Max+ PRO 395: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI Max+ 395

vs

AMD Ryzen AI Max+ PRO 395

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI Max+ 395 y procesadores de AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen AI Max+ 395

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen AI Max+ PRO 395

Strix Halo

Arquitectura núcleo

Strix Halo

16x Zen 5

Generación

Zen 5

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3 GHz

Frecuencia básica

3 GHz

Up to 5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 5.1 GHz

16 MB

Caché L2

16 MB

64 MB

Caché L3

64 MB

FP11

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP11

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo Energía

55W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

256-bit LPDDR5x

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

256-bit LPDDR5x

128 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

LPDDR5x-8000

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Especificaciones de la GPU

Radeon 8060S Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon 8060S Graphics

2900 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

2900 MHz

Graphics Core Count