Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 9 HX 375 o Apple M4 Pro 14 Cores: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 9 HX 375

vs

Apple M4 Pro 14 Cores

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 9 HX 375 y procesadores de Apple M4 Pro 14 Cores según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.5 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs October 2024)

Apple M4 Pro 14 Cores

Más Total Núcleos: 14 (12 vs 14)
Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

July 2025

Fecha de Lanzamiento

October 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M4 Pro

Ryzen AI 9 HX 375

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Apple M4 Pro 14-Core

Strix Point

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generación

M4 Pro

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

4.5 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

2.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.5 GHz

12 MB

Caché L2

24 MB

Caché L3

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Second-generation 3 nm

28W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

LPDDR5X unified memory

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

48 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

273 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

8533 MT/s

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

GPU Name

Apple M4 Pro 20-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to three external displays: three 6K at 60Hz over Thunderbolt or HDMI; or two external displays with one 6K at 60Hz and one 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

2900 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

Resolución máx.

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

GPU APIs

Metal

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines