Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 9 HX 370 o Qualcomm Snapdragon X Elite: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 9 HX 370 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Elite según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs October 2023)

Qualcomm Snapdragon X Elite

Más grande Caché L3: 42MB (24 MB vs 42MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

July 2025

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen AI 9 HX 370

Nombre del modelo

X1E-84-100

Strix Point

Arquitectura núcleo

Oryon

Fundición

Samsung TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generación

Oryon

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.2 GHz

12 MB

Caché L2

24 MB

Caché L3

42MB

Frec. Bus

100MHz

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Multip. Desbloqueado

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

28W

Consumo Energía

23-65 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Arm-64

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

LPDDR5x-8448

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

135 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

GPU Name

Qualcomm Adreno

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

2900 MHz

Frecuencia de gráficos

Rendimiento gráfico

4.6 TFLOPS