Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 7 350 o Intel Core Ultra 9 275HX: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

Intel Core Ultra 9 275HX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 7 350 y procesadores de Intel Core Ultra 9 275HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 7 350

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs January 2025)

Intel Core Ultra 9 275HX

Más Total Núcleos: 24 (8 vs 24)
Más grande Caché L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen AI 7 350

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Core Ultra 9 275HX

Krackan Point

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

Fundición

Intel

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Generación

Ultra 9 (Arrow Lake)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Frec. Base Rendimiento

2.7 GHz

Frec. Base Eficiente

2.1 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.4 GHz

Caché L1

112 KB per core

8 MB

Caché L2

23 MB

16 MB

Caché L3

24 MB shared

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1851

Multip. Desbloqueado

Multiplicador

Frec. Bus

100 MHz

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

28W

Consumo Energía

17-55 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-6400

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 860M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

true

3000 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

Frecuencia máx. dinámica GPU

2000 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.