Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 7 350 o AMD Ryzen 5 5600: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

AMD Ryzen 5 5600

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 7 350 y procesadores de AMD Ryzen 5 5600 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 7 350

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 4.4GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs April 2022)

AMD Ryzen 5 5600

Más grande Caché L3: 32MB (16 MB vs 32MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

February 2025

Fecha de Lanzamiento

April 2022

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen AI 7 350

Nombre del modelo

Krackan Point

Arquitectura núcleo

Vermeer

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2 GHz

Frecuencia básica

3.5GHz

Up to 5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.4GHz

Caché L1

384KB

8 MB

Caché L2

3MB

16 MB

Caché L3

32MB

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consumo Energía

65W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

DDR4

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 860M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

3000 MHz

Frecuencia de gráficos