Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
AMD Ryzen AI 5 PRO 435GE
y procesadores de
AMD Ryzen 5 PRO 8500GE
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs October 2024)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 5 GHz)
- Más grande Caché L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2026
Fecha de Lanzamiento
October 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen AI 5 PRO 435GE
Nombre del modelo
Ryzen 5 PRO 8500GE
Gorgon Point AM5
Arquitectura núcleo
Phoenix
Zen 5
Generación
2x Zen 4, 4x Zen 4c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
12
2 GHz
Frecuencia básica
3.4 GHz
Up to 4.5 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 5 GHz
480 KB
Caché L1
-
6 MB
Caché L2
6 MB
8 MB
Caché L3
16 MB
AM5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
35W
Consumo Energía
35W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5
Tipos de memoria
DDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes (Requires mobo support)
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires platform support)
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 840M graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 740M
4
Graphics Core Count
4
2800 MHz
Frecuencia de gráficos
2800 MHz
Misceláneos
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O Enlázanos
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