Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs September 2022)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.3 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 5.3 GHz)
- Más grande Caché L3: 32 MB (8 MB vs 32 MB)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2026
Fecha de Lanzamiento
September 2022
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen AI 5 PRO 435G
Nombre del modelo
Ryzen 5 7600X
Gorgon Point AM5
Arquitectura núcleo
Raphael AM5
Zen 5
Generación
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
12
2 GHz
Frecuencia básica
4.7 GHz
Up to 4.5 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 5.3 GHz
480 KB
Caché L1
384 KB
6 MB
Caché L2
6 MB
8 MB
Caché L3
32 MB
AM5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 5nm FinFET
65W
Consumo Energía
105W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5
Tipos de memoria
DDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes (Requires mobo support)
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires mobo support)
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 840M graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
4
Graphics Core Count
2
2800 MHz
Frecuencia de gráficos
2200 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen AI 5 PRO 435G
3829
Ryzen 5 7600X
4156
+9%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen AI 5 PRO 435G
20285
Ryzen 5 7600X
28571
+41%
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O Enlázanos
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