Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 PRO 8945HS o Intel Core i5-8200Y: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

vs

Intel Core i5-8200Y

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 PRO 8945HS y procesadores de Intel Core i5-8200Y según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 2)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs 3.90 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs July 2018)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2024

Fecha de Lanzamiento

July 2018

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen 9 PRO 8945HS

Nombre del modelo

i5-8200Y

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Amber Lake Y

Zen 4

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

4 GHz

Frecuencia básica

1.30 GHz

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

3.90 GHz

8 MB

Caché L2

16 MB

Caché L3

FP7, FP7r2

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1515

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

45W

Consumo Energía

5 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipos de memoria

LPDDR3-1866 | DDR3L-1600

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

4 GT/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Yes (FP7r2 only; Requires platform support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® UHD Graphics 615

Graphics Core Count

2800 MHz

Frecuencia de gráficos

950 MHz