Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 9955HX o AMD Ryzen 7 1700X: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 9955HX

vs

AMD Ryzen 7 1700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 9955HX y procesadores de AMD Ryzen 7 1700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 9955HX

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 3.8GHz)
Más grande Caché L3: 64 MB (64 MB vs 16MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs March 2017)

AMD Ryzen 7 1700X

Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 5.0 vs PCIe 3.0 x16)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2025

Fecha de Lanzamiento

March 2017

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 9 9955HX

Nombre del modelo

Fire Range

Arquitectura núcleo

Summit Ridge

Zen 5

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.5 GHz

Frecuencia básica

3.4GHz

Up to 5.4 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.8GHz

1280 KB

Caché L1

768KB

16 MB

Caché L2

4MB

64 MB

Caché L3

16MB

FL1

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14nm

55W

Consumo Energía

95W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0 x16

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2667MT/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos