Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition o Apple M1 Max: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

vs

Apple M1 Max

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition y procesadores de Apple M1 Max según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 10)
Más grande Caché L3: 192 MB (192 MB vs 48 MB system level cache)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2026 (April 2026 vs October 2021)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

April 2026

Fecha de Lanzamiento

October 2021

Desktop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1 Max

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Nombre del modelo

Apple M1 Max

Granite Ridge AM5

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Zen 5

Generación

Apple M1 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

4.3 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.6 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frec. Turbo Rendimiento

3.228 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

1280 KB

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

16 MB

Caché L2

P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB

192 MB

Caché L3

48 MB system level cache

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

200W

Consumo Energía

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8-A

Transistores

57 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

512-bit

DDR5

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

400 GB/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Yes (Requires mobo support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI

GPU Name

Apple M1 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 60Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1296 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

389 MHz

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL