Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 9950X3D o Intel Core i9-14900: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 9950X3D

vs

Intel Core i9-14900

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 9950X3D y procesadores de Intel Core i9-14900 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 9950X3D

Más grande Caché L3: 128 MB (128 MB vs 36MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2025 (March 2025 vs January 2024)

Intel Core i9-14900

Más Total Núcleos: 24 (16 vs 24)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 9 9950X3D

Nombre del modelo

i9-14900

Granite Ridge AM5

Arquitectura núcleo

Raptor Lake Refresh

Zen 5

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

4.3 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.0 GHz

Frec. Base Eficiente

1.5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.8 GHz

1280 KB

Caché L1

80K per core

16 MB

Caché L2

2MB per core

128 MB

Caché L3

36MB shared

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-1700

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

170W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR5-6000

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Yes (Requires mobo support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos