AMD Ryzen 9 9900X3D vs Intel Core 7 160HL
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 9900X3D y procesadores de Intel Core 7 160HL según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.6 GHz (5.6 GHz vs 5.2 GHz)
- Más grande Caché L3: 128 MB (128 MB vs 24 MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 10 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2024 (September 2024 vs April 2024)
- Más Total Núcleos: 14 (12 vs 14)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 9 9900X3D
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core 7 160HL
Zen 5 (Granite Ridge)
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-PS
TSMC
Fundición
Intel
Ryzen 9 (Zen 5 (Granite Ridge))
Generación
Core 7 (Raptor Lake-PS)
Especificaciones de la CPU
12
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
14
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
20
12
Núcleos de rendimiento
6
-
Núcleos Eficientes
8
4.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.5 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1800 MHz
5.6 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
80 K per core
Caché L1
80 KB per core
12 MB
Caché L2
2 MB per core
128 MB
Caché L3
24 MB shared
Yes
Multip. Desbloqueado
No
AM5
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1700
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
44x
Multiplicador
25.0
4 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
120 W
Consumo Energía
45 W
95°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5.0
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
x86-64
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-5600
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-3200, DDR5-5200
192 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
96 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
89.6 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
Yes
Soporte memoria ECC
No
Especificaciones de la GPU
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Iris Xe Graphics 96EU
2200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
MHz
Frecuencia base GPU
-
2
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Misceláneos
28
Carriles PCIe
8
