Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 9850HX o AMD Ryzen AI 7 450: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 9850HX

vs

AMD Ryzen AI 7 450

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 9850HX y procesadores de AMD Ryzen AI 7 450 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 9850HX

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Más grande Caché L3: 64 MB (64 MB vs 16 MB)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen AI 7 450

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2025 vs January 2026)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 9850HX

Nombre del modelo

Ryzen AI 7 450

Fire Range

Arquitectura núcleo

Gorgon Point

Zen 5

Generación

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3 GHz

Frecuencia básica

2 GHz

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.1 GHz

960 KB

Caché L1

12 MB

Caché L2

8 MB

64 MB

Caché L3

16 MB

FL1

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo Energía

28W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8533, DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 860M

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

3100 MHz