AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Core i7-3910K
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 7950X3D y procesadores de Intel Core i7-3910K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 6)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.7GHz (Up to 5.7GHz vs up to 3.6 GHz)
- Más grande Caché L3: 128MB (128MB vs 12 MB (shared))
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 32 nm)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs Gen 3)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs July 2013)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2023
Fecha de Lanzamiento
July 2013
Desktop
Plataforma
Desktop
-
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core i7-3910K
Raphael
Arquitectura núcleo
Sandy Bridge-E
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
32
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
4.2GHz
Frecuencia básica
3 GHz
Up to 5.7GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 3.6 GHz
1024KB
Caché L1
64 KB (per core)
16MB
Caché L2
256 KB (per core)
128MB
Caché L3
12 MB (shared)
AM5
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 2011
TSMC 5nm FinFET
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
32 nm
120W
Consumo Energía
130 W
89°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 5.0
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 3
Especificaciones de Memoria
DDR5
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR3
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Quad-channel
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A
2200 MHz
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
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