Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 5980HX o AMD Ryzen 9 7945HX: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 5980HX vs AMD Ryzen 9 7945HX

AMD Ryzen 9 5980HX

AMD Ryzen 9 7945HX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 5980HX y procesadores de AMD Ryzen 9 7945HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 7945HX

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.4GHz (Up to 4.8GHz vs Up to 5.4GHz)
Más grande Caché L3: 64MB (16MB vs 64MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 5.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2021

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Arquitectura núcleo

Dragon Range

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.3GHz

Frecuencia básica

2.5GHz

Up to 4.8GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 5.4GHz

Caché L1

1024KB

4MB

Caché L2

16MB

Caché L3

64MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FL1

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 5nm FinFET

45+W

Consumo Energía

55W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Especificaciones de Memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 610M

2100 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

2200 MHz