Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 5980HX o AMD Ryzen 7 5700U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 5980HX

vs

AMD Ryzen 7 5700U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 5980HX y procesadores de AMD Ryzen 7 5700U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 5980HX

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.8GHz (Up to 4.8GHz vs Up to 4.3GHz)
Más grande Caché L3: 16MB (16MB vs 8MB)

AMD Ryzen 7 5700U

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2021 (January 2021 vs January 2021)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2021

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

Arquitectura núcleo

Lucienne

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.3GHz

Frecuencia básica

1.8GHz

Up to 4.8GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.3GHz

4MB

Caché L2

4MB

16MB

Caché L3

8MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

45+W

Consumo Energía

15W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Especificaciones de Memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2100 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

1900 MHz