AMD Ryzen 9 5900H vs Apple M3 Max
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 5900H y procesadores de Apple M3 Max según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.6 GHz (4.6 GHz vs 4.05 GHz)
- Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-6400 (LPDDR4-4266 vs LPDDR5-6400)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (April 2021 vs October 2023)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Apple
April 2021
Fecha de Lanzamiento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 9 5900H
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M3 Max
Cezanne
Arquitectura núcleo
Apple M3
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
8
Núcleos de rendimiento
12
-
Núcleos Eficientes
4
3.3 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.6 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2.48 GHz
4.6 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.05 GHz
64K per core
Caché L1
192K per core
512K per core
Caché L2
32MB
16MB shared
Caché L3
-
100MHz
Frec. Bus
-
33x
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
FP6
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
7 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
15 W
Consumo Energía
30 W
105 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
3.0
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR4-4266
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5-6400
64GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
68.27 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
1750 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
Misceláneos
16
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Ryzen 9 5900H
1441
Apple M3 Max
1950
+35%
Cinebench R23 Multi núcleo
Ryzen 9 5900H
12592
Apple M3 Max
24547
+95%
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 9 5900H
2034
Apple M3 Max
3132
+54%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 9 5900H
7376
Apple M3 Max
19808
+169%
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 9 5900H
1528
Apple M3 Max
2270
+49%
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 9 5900H
8790
Apple M3 Max
21237
+142%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 9 5900H
2977
Apple M3 Max
4784
+61%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 9 5900H
20557
Apple M3 Max
40984
+99%
