Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 PRO 5755G o AMD Ryzen 5 3500X: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 PRO 5755G

vs

AMD Ryzen 5 3500X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 PRO 5755G y procesadores de AMD Ryzen 5 3500X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 PRO 5755G

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.6 GHz (Up to 4.6 GHz vs up to 4.1 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2024 (September 2024 vs September 2019)

AMD Ryzen 5 3500X

Más grande Caché L3: 32 MB (shared) (16 MB vs 32 MB (shared))
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 24 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 24 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2024

Fecha de Lanzamiento

September 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 PRO 5755G

Nombre del modelo

Ryzen 5 3500X

Cezanne

Arquitectura núcleo

Matisse

Zen 3

Generación

Ryzen 5 (Zen 2 (Matisse))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.8 GHz

Frecuencia básica

3.6 GHz

Up to 4.6 GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4.1 GHz

Caché L1

64 KB (per core)

4 MB

Caché L2

512 KB (per core)

16 MB

Caché L3

32 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

Multiplicador

36.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

65W

Consumo Energía

65 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 4, 24 Lanes (CPU only)

Transistores

3,800 million

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Up to 3200 MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

2000 MHz

Frecuencia de gráficos