Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 9800X3D o Intel Xeon W-3275M: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 9800X3D

vs

Intel Xeon W-3275M

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 9800X3D y procesadores de Intel Xeon W-3275M según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 9800X3D

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs 4.40 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4-2933)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2024 (November 2024 vs April 2019)

Intel Xeon W-3275M

Más Total Núcleos: 28 (8 vs 28)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

November 2024

Fecha de Lanzamiento

April 2019

Desktop

Plataforma

Workstation

Ryzen 7 9800X3D

Nombre del modelo

W-3275M

Granite Ridge AM5

Arquitectura núcleo

Cascade Lake X

Zen 5

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

4.7 GHz

Frecuencia básica

2.50 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.40 GHz

Number of AVX-512 FMA Units

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

4.60 GHz

Intel Turbo Boost Technology

2.0

640 KB

Caché L1

8 MB

Caché L2

96 MB

Caché L3

Cache

38.5 MB

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA3647

Yes

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

120W

Consumo Energía

205 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4-2933

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

2 TB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

8 GT/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

2933 MHz

Yes (Requires mobo support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

Especificaciones de IA

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU

Yes

Interfaces y puertos

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Misceláneos

AMD Ryzen 7 9800X3D

Sitio oficial

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® AVX-512

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes