Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 8840HS o Intel Core i7-14650HX: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 8840HS

vs

Intel Core i7-14650HX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8840HS y procesadores de Intel Core i7-14650HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8840HS

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)

Intel Core i7-14650HX

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Más grande Caché L3: 30 MB (shared) (16 MB vs 30 MB (shared))
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (December 2023 vs January 2024)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

December 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen 7 8840HS

Nombre del modelo

Core i7-14650HX

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Raptor Lake-HX

Zen 4

Generación

Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.3 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.2 GHz

Frec. Base Eficiente

1600 MHz up to 3.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

up to 5.2 GHz

Caché L1

80 KB (per core)

8 MB

Caché L2

2 MB (per core)

16 MB

Caché L3

30 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

FP7, FP7r2, FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel BGA 1964

Multiplicador

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

28W

Consumo Energía

55 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memoria

DDR4, DDR5

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Graphics Core Count

2700 MHz

Frecuencia de gráficos