Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 8745HX o Intel Core i7-13700KF: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 8745HX

vs

Intel Core i7-13700KF

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8745HX y procesadores de Intel Core i7-13700KF según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8745HX

Más grande Caché L3: 32 MB (32 MB vs 30 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs Intel 7)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2025 (April 2025 vs September 2022)

Intel Core i7-13700KF

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.40 GHz (Up to 5.1 GHz vs 5.40 GHz)
Más nuevo Versión PCI Express: 5.0 and 4.0 (PCIe® 5.0 vs 5.0 and 4.0)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2025

Fecha de Lanzamiento

September 2022

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 8745HX

Nombre del modelo

i7-13700KF

Dragon Range

Arquitectura núcleo

Raptor Lake

Zen 4

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.6 GHz

Frecuencia básica

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

5.40 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.40 GHz

Frec. Base Eficiente

2.50 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Technology

2.0

512 KB

Caché L1

8 MB

Caché L2

32 MB

Caché L3

30 MB

Cache

30 MB Intel® Smart Cache

FL1

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1700

Yes

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 5nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

55W

Consumo Energía

125 W

Potencia base del procesador

125 W

Potencia turbo máxima

253 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

5.0 and 4.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

192 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

89.6 GB/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

Especificaciones de IA

Intel Gaussian Neural Accelerator

3.0

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Interfaces y puertos

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Misceláneos

AMD Ryzen 7 8745HX

Sitio oficial

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes