Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 8745H o AMD Ryzen 5 7600: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 8745H

vs

AMD Ryzen 5 7600

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8745H y procesadores de AMD Ryzen 5 7600 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8745H

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.9 GHz (4.9 GHz vs Up to 4.1 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 4 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2024 (July 2024 vs May 2023)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

July 2024

Fecha de Lanzamiento

May 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

AMD Ryzen 7 8745H

Nombre del modelo

Ryzen 5 7600

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Mendocino

TSMC

Fundición

Ryzen 8000 Series

Generación

Zen 2

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

ChromeOS

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.8 GHz

Frecuencia básica

2.4 GHz

4.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.1 GHz

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

Instruction Set Extensions

Caché L1

256 KB

8 MB

Caché L2

2 MB

16 MB

Caché L3

4 MB

L2: 8 MB, L3: 16 MB

Cache

FP7r2, FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FT6

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 6nm FinFET

45W

Consumo Energía

15W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

PCIe 4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memoria

LPDDR5

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2600 MHz

Frecuencia de gráficos

1900 MHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

7680x4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.