AMD Ryzen 7 8700G
vs
Intel Core Ultra X9 388H

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8700G y procesadores de Intel Core Ultra X9 388H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
  • Más grande Caché L3: 18 MB shared (16 MB vs 18 MB shared)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2024 vs January 2026)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2024
Fecha de Lanzamiento
January 2026
Desktop
Plataforma
Laptop
Ryzen 7 8700G
Nombre del modelo
388H
Phoenix
Arquitectura núcleo
Panther Lake
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
16
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
12
4.2 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 5.1 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.2 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.7 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
5.1 GHz
-
Caché L1
112 K per core
8 MB
Caché L2
3 MB per core
16 MB
Caché L3
18 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
AM5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA-2049
-
Multiplicador
22
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Multip. Desbloqueado
No
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
2 nm
65W
Consumo Energía
45
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
110 °C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5
Tipos de memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
137 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Arc™ B390 GPU
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2300 MHz
-
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
800 MHz
12
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Frecuencia de gráficos
-
-
Unidades de ejecución
12

Interfaces y puertos

-
Carriles PCIe
28

Misceláneos

Sitio oficial
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 8700G
2664
Core Ultra X9 388H
3062 +15%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 8700G
13895
Core Ultra X9 388H
17806 +28%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 8700G
3929
Core Ultra X9 388H
4451 +13%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 8700G
31587
Core Ultra X9 388H
37904 +20%