Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 7700 o AMD Ryzen 5 4500: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 7700 vs AMD Ryzen 5 4500

AMD Ryzen 7 7700

AMD Ryzen 5 4500

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 7700 y procesadores de AMD Ryzen 5 4500 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 7700

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.3GHz (Up to 5.3GHz vs Up to 4.1GHz)
Más grande Caché L3: 32MB (32MB vs 8MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs April 2022)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2023

Fecha de Lanzamiento

April 2022

Desktop

Plataforma

Desktop

Raphael

Arquitectura núcleo

Renoir

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.8GHz

Frecuencia básica

3.6GHz

Up to 5.3GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.1GHz

512KB

Caché L1

384KB

8MB

Caché L2

3MB

32MB

Caché L3

8MB

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

TSMC 5nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

65W

Consumo Energía

65W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.