Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 6800H o Intel Core i5-11300H: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 6800H

vs

Intel Core i5-11300H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 6800H y procesadores de Intel Core i5-11300H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 6800H

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.7GHz (Up to 4.7GHz vs 4.40 GHz)
Más grande Caché L3: 16MB (16MB vs 8 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm SuperFin)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4-3200 | LPDDR4x-4267)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (January 2022 vs January 2021)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2022

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Laptop

Plataforma

Mobile

Nombre del modelo

i5-11300H

Rembrandt

Arquitectura núcleo

Tiger Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.2GHz

Frecuencia básica

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.7GHz

Frecuencia turbo máxima

4.40 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

512KB

Caché L1

4MB

Caché L2

16MB

Caché L3

8 MB

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

FP7

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1449 | FCLGA1449

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 6nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm SuperFin

45W

Consumo Energía

28 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

4 GT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 680M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Iris® Xe Graphics

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

1.30 GHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

12.1

Unidades de ejecución

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Intel Clear Video HD Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes