Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 5825U o AMD Ryzen 7 8840HS: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

AMD Ryzen 7 8840HS

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 5825U y procesadores de AMD Ryzen 7 8840HS según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8840HS

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.1 GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 5.1 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2023 (January 2022 vs December 2023)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2022

Fecha de Lanzamiento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Nombre del modelo

Ryzen 7 8840HS

Barcelo

Arquitectura núcleo

Hawk Point

Generación

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.0GHz

Frecuencia básica

3.3 GHz

Up to 4.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.1 GHz

512KB

Caché L1

4MB

Caché L2

8 MB

16MB

Caché L3

16 MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7, FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo Energía

28W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

2000 MHz

Frecuencia de gráficos

2700 MHz