Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 5700X3D o AMD Ryzen 5 7500F: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 5700X3D

vs

AMD Ryzen 5 7500F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 5700X3D y procesadores de AMD Ryzen 5 7500F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700X3D

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 32 MB)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (Gen 4, 20 Lanes (CPU only) vs PCIe® 5.0)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (January 2024 vs July 2023)

AMD Ryzen 5 7500F

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (up to 4.1 GHz vs Up to 5 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (7 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR4 vs DDR5)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

July 2023

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 5700X3D

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 5 7500F

Vermeer

Arquitectura núcleo

Raphael AM5

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Generación

Zen 4

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3 GHz

Frecuencia básica

3.7 GHz

up to 4.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 5 GHz

64 KB (per core)

Caché L1

384 KB

512 KB (per core)

Caché L2

6 MB

96 MB (shared)

Caché L3

32 MB

30.0x

Multiplicador

100 MHz

Frec. Bus

Multiplier Unlocked

AMD Socket AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

7 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 5nm FinFET

105 W

Consumo Energía

65W

90°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

x86-64

8,850 million

Transistors

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Yes

ECC Memory

Soporte memoria ECC

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required