Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 5700X o AMD Ryzen 5 1600AF: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 5700X

vs

AMD Ryzen 5 1600AF

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 5700X y procesadores de AMD Ryzen 5 1600AF según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700X

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.6GHz (Up to 4.6GHz vs up to 3.6 GHz)
Más grande Caché L3: 32MB (32MB vs 16 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 (PCIe 4.0 vs Gen 3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2022 (April 2022 vs October 2019)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

April 2022

Fecha de Lanzamiento

October 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

Ryzen 5 1600AF

Vermeer

Arquitectura núcleo

Zen

Generación

Ryzen 5 (Zen+ (Pinnacle Ridge))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.4GHz

Frecuencia básica

3.2 GHz

Up to 4.6GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 3.6 GHz

512KB

Caché L1

96 KB (per core)

4MB

Caché L2

512 KB (per core)

32MB

Caché L3

16 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

Multiplicador

32.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12 nm

65W

Consumo Energía

65 W

90°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3

Transistores

4,800 million

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.