Ventajas
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs April 2022)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.6GHz (Up to 4.2 GHz vs Up to 4.6GHz)
- Más grande Caché L3: 32MB (8 MB vs 32MB)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe 4.0)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2026
Fecha de Lanzamiento
April 2022
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 7 4700LE
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
-
Renoir
Arquitectura núcleo
Vermeer
Zen 2
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
3.6 GHz
Frecuencia básica
3.4GHz
Up to 4.2 GHz
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.6GHz
-
Caché L1
512KB
4 MB
Caché L2
4MB
8 MB
Caché L3
32MB
AM4
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
TSMC 7nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
65W
Consumo Energía
65W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
90°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR4
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 3200 MT/s
Velocidad del bús
Up to 3200MT/s
Especificaciones de la GPU
Discrete Graphics Card Required
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required
Misceláneos
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O Enlázanos
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