Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 3750H o AMD Ryzen AI 5 340: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 3750H

vs

AMD Ryzen AI 5 340

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 3750H y procesadores de AMD Ryzen AI 5 340 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 5 340

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.8 GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 4.8 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (4MB vs 16 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (12nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (January 2019 vs February 2025)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2019

Fecha de Lanzamiento

February 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Nombre del modelo

Ryzen AI 5 340

Picasso

Arquitectura núcleo

Krackan Point

Generación

3x Zen 5, 3x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.3GHz

Frecuencia básica

2 GHz

Up to 4.0GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.8 GHz

384KB

Caché L1

2MB

Caché L2

6 MB

4MB

Caché L3

16 MB

FP5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Unlocked for Overclocking

12nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

35W

Consumo Energía

28W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2400MT/s

Velocidad del bús

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon™ RX Vega 10 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

1400 MHz

Frecuencia de gráficos

2900 MHz