Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.8 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 12nm (12nm vs 28 nm)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 3)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2019 (January 2019 vs October 2018)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2019
Fecha de Lanzamiento
October 2018
Laptop
Plataforma
Desktop
-
Nombre del modelo
A8-7680
Picasso
Arquitectura núcleo
Carrizo
-
Generación
A8 (Carrizo)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
4
2.3GHz
Frecuencia básica
3.5 GHz
Up to 4.0GHz
Frecuencia turbo máxima
up to 3.8 GHz
384KB
Caché L1
320 KB
2MB
Caché L2
2 MB
4MB
Caché L3
-
-
Frec. Bus
100 MHz
FP5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FM2+
-
Multiplicador
35.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
12nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
28 nm
15W
Consumo Energía
45 W
105°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 3
-
Transistores
3,100 million
Especificaciones de Memoria
DDR4
Tipos de memoria
DDR3
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
Up to 2400MT/s
Velocidad del bús
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Radeon™ RX Vega 10 Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon R7
10
Graphics Core Count
-
1400 MHz
Frecuencia de gráficos
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 3700U
885
+42%
A8-7680
624
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 3700U
2581
+69%
A8-7680
1531
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 7 3700U
840
+59%
A8-7680
527
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 7 3700U
2908
+134%
A8-7680
1244
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 3700U
1991
+24%
A8-7680
1611
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 3700U
7182
+104%
A8-7680
3522
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O Enlázanos
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