Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 2700E o AMD Ryzen 5 5500X3D: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 2700E

vs

AMD Ryzen 5 5500X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 2700E y procesadores de AMD Ryzen 5 5500X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 2700E

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 5 5500X3D

Más grande Caché L3: 96 MB (16MB vs 96 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe 3.0 vs PCIe® 4.0)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2025 (September 2018 vs June 2025)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2018

Fecha de Lanzamiento

June 2025

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

Ryzen 5 5500X3D

Zen

Arquitectura núcleo

Vermeer

Generación

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.8GHz

Frecuencia básica

3 GHz

Up to 4.0GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4 GHz

768KB

Caché L1

384 KB

4MB

Caché L2

3 MB

16MB

Caché L3

96 MB

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

12nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

45W

Consumo Energía

105W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

PCIe 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2667MT/s

Velocidad del bús

Up to 3200 MT/s

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required