Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 2700 o Intel Core i7-2700K: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 2700

vs

Intel Core i7-2700K

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 2700 y procesadores de Intel Core i7-2700K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 2700

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.1GHz (Up to 4.1GHz vs 3.90 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 32 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs 2.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR4 vs DDR3 1066/1333)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2018 (April 2018 vs October 2011)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2018

Fecha de Lanzamiento

October 2011

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

i7-2700K

Pinnacle Ridge

Arquitectura núcleo

Sandy Bridge

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.2GHz

Frecuencia básica

3.50 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Up to 4.1GHz

Frecuencia turbo máxima

3.90 GHz

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.90 GHz

768KB

Caché L1

4MB

Caché L2

16MB

Caché L3

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA1155

Yes

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

12nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

65W

Consumo Energía

95 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe 3.0 x16

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

2.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR3 1066/1333

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2933MT/s

Velocidad del bús

5 GT/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

21 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Intel Flex Memory Access

Yes

Especificaciones de la GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 3000

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

850 MHz

Frecuencia de gráficos

1.35 GHz

Number of Displays Supported

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Misceláneos

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes