Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs January 2024)
- Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
- Más grande Caché L3: 20MB shared (16 MB vs 20MB shared)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
February 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Laptop
Plataforma
Desktop
Ryzen 7 260
Nombre del modelo
i5-14400
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Raptor Lake Refresh
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
16
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
6
-
Núcleos Eficientes
4
3.8 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 5.1 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.5 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.8 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.7 GHz
-
Caché L1
80K per core
8 MB
Caché L2
2MB per core
16 MB
Caché L3
20MB shared
FP8, FP7r2, FP7
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
LGA-1700
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 7
45W
Consumo Energía
65 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Tipos de memoria
DDR5-6000
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics 730
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Frecuencia de gráficos
-
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 260
2555
Core i5-14400
2608
+2%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 260
12923
Core i5-14400
13394
+4%
Geekbench 7 Núcleo único
Ryzen 7 260
2216
+9%
Core i5-14400
2041
Geekbench 7 Multi núcleo
Ryzen 7 260
10355
Core i5-14400
11006
+6%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 260
3759
Core i5-14400
3790
+1%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 260
31958
+19%
Core i5-14400
26855
3DMark CPU Profile Núcleo único
Ryzen 7 260
1007
+2%
Core i5-14400
989
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Ryzen 7 260
7798
+6%
Core i5-14400
7390
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O Enlázanos
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