AMD Ryzen 7 170
vs
AMD Ryzen 5 7640U

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 170 y procesadores de AMD Ryzen 5 7640U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs May 2023)
  • Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.9 GHz (Up to 4.75 GHz vs Up to 4.9 GHz)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2025
Fecha de Lanzamiento
May 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 7 170
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 5 7640U
Rembrandt
Arquitectura núcleo
Phoenix
Zen 3+
Generación
Zen 4

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
3.2 GHz
Frecuencia básica
3.5 GHz
Up to 4.75 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.9 GHz
512 KB
Caché L1
-
4 MB
Caché L2
6 MB
16 MB
Caché L3
16 MB
FP7r2
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7, FP7r2, FP8
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 6nm FinFET
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
45W
Consumo Energía
28W
95°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
x86-64
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
64 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes (Requires platform support)
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 680M
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 760M
2200 MHz
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2600 MHz
12
Graphics Core Count
8

Misceláneos

RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 170
2030
Ryzen 5 7640U
2069 +2%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 170
9372 +31%
Ryzen 5 7640U
7166
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 170
3387
Ryzen 5 7640U
3542 +5%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 170
24417 +13%
Ryzen 5 7640U
21592