Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 PRO 2400GE o AMD Ryzen 3 PRO 3200GE: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 PRO 2400GE

vs

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 PRO 2400GE y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 3200GE según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 PRO 2400GE

Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (Gen 3, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Mas alto Proceso Fabricación: 12nm (14 nm vs 12nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2019 (May 2018 vs September 2019)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2018

Fecha de Lanzamiento

September 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 PRO 2400GE

Nombre del modelo

Raven Ridge

Arquitectura núcleo

Picasso

Ryzen 5 (Zen (Raven Ridge))

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.2 GHz

Frecuencia básica

3.3GHz

up to 3.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.8GHz

128 KB (per core)

Caché L1

384KB

512 KB (per core)

Caché L2

2MB

4 MB (shared)

Caché L3

4MB

100 MHz

Frec. Bus

AMD Socket AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

32.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12nm

35 W

Consumo Energía

35W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

4,950 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2933MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Radeon RX Vega 11

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

1200 MHz