Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 4.5GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2023 (December 2023 vs January 2022)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
December 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2022
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 5 8645HS
Nombre del modelo
-
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Rembrandt
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
12
4.3 GHz
Frecuencia básica
3.3GHz
Up to 5 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.5GHz
-
Caché L1
384KB
6 MB
Caché L2
3MB
16 MB
Caché L3
16MB
FP7, FP7r2, FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
45W
Consumo Energía
45W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipos de memoria
DDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 760M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 660M
8
Graphics Core Count
6
2600 MHz
Frecuencia de gráficos
1900 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 5 8645HS
2227
+25%
Ryzen 5 6600H
1782
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 5 8645HS
9897
+36%
Ryzen 5 6600H
7257
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 5 8645HS
1817
+44%
Ryzen 5 6600H
1266
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 5 8645HS
8480
+34%
Ryzen 5 6600H
6350
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 5 8645HS
3806
+19%
Ryzen 5 6600H
3204
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 5 8645HS
22837
+21%
Ryzen 5 6600H
18945
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O Enlázanos
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